;;;;【物品：硅晶图像处理器】
;;;;【制造者：康驰】
;;;;【物品等级：7】
;;;;【经验：4/3200】
;;;;【物品状态：完好】
;;;;【物品参数：14纳米制程工艺，主频1.5GHz，;8GB;DDR5显存】
;;;;【解析项目：可解析】
;;;;【通用经验：0】
;;;;【精通点：33.6】
;;;;14纳米！？
;;;;这制程工艺，
;;;;比康驰预想中的还要先进。
;;;;到了这一步，再升级就有点夸张了，康驰觉得暂时还是让它停留在这个等级，先把它的技术解析出来，并实现量产。
;;;;当然，学了几个月半导体知识的康驰也很清楚，制造芯片可不像做镜头这么简单，这里面涉及的产业链，可比镜头庞大太多了。
;;;;从晶圆，设计、光刻、刻蚀，再到最后的封装，
;;;;每一个步骤，都有大量的技术难点，
;;;;不可能再像造镜头一样，这么简单地搓出生产线就能造。
;;;;哪怕没有技术限制，要做到真正量产显卡，保守估计也得一年以上。
;;;;虽然已经做好了充足的心理准备，但当康驰点开解析项，还是被系统面板给震惊了。
;;;;只见系统面板上，密密麻麻的选项串联在一起，看起来就像掉光了叶子的树枝。
;;;;工业硅冶炼工艺解析，需要消耗5点精通点，
;;;;多晶硅提纯工艺解析，需要消耗5点精通点，
;;;;光伏级单晶硅提纯工艺解析，需要消耗5点精通点，
;;;;半导体级单晶硅提纯工艺解析，需要消耗10点精通点，
;;;;……
;;;;涂胶烘焙显影轨道式一体机工艺解析，需要消耗20点精通点，
;;;;14纳米光刻机工艺解析，需要消耗30精通点，
;;;;……
;;;;看着覆盖整个半导体工业流程的近百个解析项，康驰只觉得头皮发麻，有种被五指山压住的感觉。
;;;;只能说，半导体芯片不愧为代表人类在操控和观察物质方面的最高智慧！
;;;;难怪会被卡脖子，
;;;;就连有系统的康驰，在这座大山面前都感到窒息，更别是两眼一抹黑就要追赶的大量华国科研工作者了。
;;;;对于外行人来说，一说芯片卡脖子，通常第一个想到的就是光刻机，
;;;;但事实上，光刻机只是上百个步骤中的其中一个相对重要的环节，其它诸如光刻胶、薄膜沉积、离子注入机，甚至硅片制造等等，都有被卡脖子的地方。
;;;;而康驰的想法，就是从产业的最上游开始，逐步解决所有被卡脖子的环节。
;;;;嗯，
;;;;其实就算他想解析光刻机工艺，暂时也没有这么多精通点。
;;;;而据他的经验，只有在首次成功制造出这些设备的时候，获得的精通点才是最多的。
;;;;于是康驰又从头开始看了起来，逐步分析哪些是被卡脖子的地方，有没有解析的必要。
;;;;首先是工业硅冶炼，这个不用说，华国工业硅的产量占据了全球65%以上，压根就不愁没有工业硅用。
;;;;多晶硅和光伏级单晶硅也一样，产量巨大，从名字就知道，太阳能组件和电池板的主要材料就是这玩意，在大西北地区都已经铺成片了。
;;;;接下来就是国产芯片首个被卡脖子的地方了，
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